Dienoraštis

Indžio fosfidas (InP) yra plačiai naudojamas didelės{0}}galios, aukšto dažnio{1}}elektroniniuose įrenginiuose ir optoelektroniniuose įrenginiuose (pvz

Magijos demistifikavimas: kas yra vaflių klijavimo ir poliravimo mašina? Kiekvieno išmaniojo telefono, kompiuterio ir šiuolaikinio elektroninio įrengi

Siekiant sumažinti puslaidininkių gamybos sąnaudas, silicio karbidas (SiC), safyras ir galio nitridas (GaN) tapo idealiomis alternatyvomis tradicinėms

Esminiai skirtumai: plokštelių klijavimas ir plokštelių poliravimas puslaidininkių gamyboje Sudėtingame puslaidininkių gamybos pasaulyje kelionė nuo n

Nanokristalinio deimantų (NCD) plėvelės sujungia aukštą monokristalinio deimantų Youngo modulį (1100 GPa) su žemos -temperatūros pranašumu (<450°C) gr

Įvadas Labai tikslioje ir sudėtingoje puslaidininkių gamybos srityje cheminis mechaninis poliravimas (CMP) yra nepakeičiama technologija, kuria galima

Dažni plokštelių klijavimo ir poliravimo defektai ir veiksmingi sprendimai Plokščių klijavimas ir poliravimas yra svarbūs puslaidininkių gamybos proce

Šiame sprendime naudojama HSM tikslumo padengimo ir poliravimo sistema, kad būtų atliktas itin tikslus šviesolaidinės jungties galinės pusės poliravim

Kaip pasirinkti tinkamą plokštelių klijavimo ir poliravimo mašiną Dideliame{0}}puslaidininkių gamybos pasaulyje plokštelių paviršiaus paruošimo kokybė

Tobulumo siekimas: kaip plokštelių padengimo ir poliravimo mašinos pasiekia atominį{0}}lygį Puslaidininkių gamybos širdyje slypi iš pažiūros paprastas

Tobulumo pagrindas: substratų paruošimas epitaksiniam augimui preciziškai padengiant ir poliruojant. Bet kokie požeminiai pažeidimai, paviršiaus...

Pagrindinė plokštelių padengimo ir poliravimo proceso apžvalga Sudėtingame puslaidininkių gamybos pasaulyje integrinių grandynų kūrimas prasideda plon