Produkto savybės
Fizinės savybės
● Didelis kietumas: Mohs kietumas yra 9. 2 - 9. 5, antra tik deimantai. Dėl to jis gerai veikia tokiose programose kaip šlifavimas ir pjaustymas, ir tai gali efektyviai šlifuoti ir apdoroti kietas medžiagas.
● Aukšto lydymosi taškas ir sublimacijos taškas: Lydymosi taškas yra maždaug 2700 laipsnių, sublimacijos temperatūra yra apie 2700 laipsnių, o skilimo temperatūra yra apie 2830 laipsnių. Jis gali stabiliai egzistuoti aukštoje temperatūros aplinkoje.
Kitos savybės
● Dalelių dydis ir dalelių forma: Dalelių dydžio pasiskirstymas yra koncentruotas ir vienodas. Dalelių forma daro didelę įtaką jos taikymo efektui. Pvz., Pjaustant vielos, tinkama dalelių forma gali pagerinti pjovimo efektyvumą ir kokybę.
● Specifinė paviršiaus ploto ir adsorbcijos savybė: Kai kurie silicio karbido milteliai buvo specialiai apdoroti, su dideliu specifiniu paviršiaus plotu ir stipria adsorbcijos savybe. Pavyzdžiui, žalių silicio karbido milteliai gali padidinti plieninės vielos skiedinio kiekį, padidindami pjovimo galimybes.
Produkto naudojimo scenarijai
Kai pasiekėte sėkmę puslaidininkių srityje, nesvarbu, ar esate įsipareigoję tiriant ir plėtojant novatoriškus prietaisus, tokius kaip TC - SAW ir FBAR, ar sutelkdami dėmesį į pažangias pakavimo technologijas, tokias Tiksliųjų mikromechaninių produktų, tokių kaip MEMS aukšta temperatūros slėgio jutikliai ir MEMS giroskopai, gamyba, visiškai automatinė „Hemei“ puslaidininkių (Pekino) technologijos „Technology Co., Ltd.“ poliravimo mašina bus patikimas partneris.
Jis turi stiprias technines galimybes puslaidininkių medžiagų substrato retinimo ir poliravimo procese ir gali suteikti tvirtą technologinę paramą jūsų vėlesniam prietaiso paruošimo ir pakavimo procesams. Naudodamiesi pritaikytais procesais, tiksliomis stebėjimo sistemomis ir galimybe prisitaikyti prie įvairių pavyzdžių, tai padeda išspręsti įvairias gamybos proceso problemas, palengvina jūsų nuolatinę pažangą puslaidininkių lauke ir suteikia galimybę pasinaudoti rinkos galimybėmis.
Paslauga po pardavimo
„Hemei Semiconductor“ pardavimų komanda puikiai supranta įrangos įrengimo svarbą. Mūsų montavimo komandą sudaro patyręs techninis personalas, turintis profesinių žinių ir įgūdžių, kad būtų užtikrintas teisingas įrangos įrengimas kliento svetainėje. Diegimo proceso metu įvairūs įrangos parametrai bus kalibruojami ir išbandomi, o atliekant griežtą eksploatavimo procesą galima garantuoti, kad įrangai bus užtikrinta normaliai.
Mes taip pat klientams teikiame išsamų eksploatavimo vadovą, kuris ne tik apima popieriaus medžiagas, bet ir pateikia diegimo vaizdo įrašus. Šie vaizdo įrašai pateikiami skaidriomis ir rankomis - pakeliui, leidžiant klientams lengvai išmokti įrangos funkcijas ir veikimo veiksmus.
Veikimo metu mes teikiame nuotolinių palaikymo paslaugas. Naudodamiesi nuotolinio ryšio priemonėmis, mūsų techninės pagalbos komanda gali padėti klientams diagnozuoti gedimus ir atlikti paprastą trikčių šalinimą. Profesionalūs klientų aptarnavimo darbuotojai teiks vieną - vienos techninės konsultavimo paslaugos, užtikrinančios, kad klientai galėtų gauti tikslius sprendimus.
Kai klientai susidurs su avarinėmis situacijomis, mes teiksime pirmenybę teikiant atitinkamas palaikymo paslaugas. Mes visada laikome klientų poreikius kaip vadovą ir teikiame efektyvią ir patikimą po pardavimo garantiją klientams.
Įmonės įvadas
„Hemei Semiconductor“ (Pekinas) „Technology Co., Ltd.“ nuolat gilino savo pastangas puslaidininkių medžiagų šlifavimo ir poliravimo srityje. Turėdamas techninių pranašumų, jis pasiekė puikių puslaidininkių substrato medžiagų, vaflių gamybos, puslaidininkinių prietaisų, pažangių pakuočių, MEM ir kitų laukų rezultatų.
Hemei puslaidininkio techniniai pranašumai atsispindi daugelyje aspektų. Apdorojant puslaidininkines substrato medžiagas, jos aukštas tikslumo šlifavimo ir poliravimo technologija gali tiksliai valdyti medžiagos paviršių, užtikrinant kiekvieno substrato paviršiaus lygumą ir vienodumą. Ši technologija suteikia gerą pagrindą vėlesnei vaflių gamybai.
Vaflių gamyboje pažengęs „Hemei“ puslaidininkio procesas gali pagerinti vaflių kokybę ir našumą. Tiksliai kontroliuodamas temperatūrą ir slėgį perdirbimo metu, „Hemei Semiconductor“ pasiekė smulkų vaflių apdorojimą, užtikrindamas jų matmenų tikslumą ir paviršiaus kokybę.
Puslaidininkių prietaisų gamyba taip pat priklauso nuo Hemei puslaidininkio techninės paramos. Aukštas „Hemei“ puslaidininkio tikslumo šlifavimo ir poliravimo procesas gali atlikti tikslų įrenginių apdorojimą, pagerinti įrenginių našumą ir patikimumą.
Išplėstinė pakavimo technologija yra viena iš svarbių „Hemei“ puslaidininkių laukų. „Hemei Semiconductor“ suprato efektyvią lustų pakuotę per novatoriškus pakavimo procesus ir klientams pateikė pritaikytus pakavimo sprendimus.
MEMS srityje svarbų vaidmenį vaidina ypač tikslus plokščio Hemei puslaidininkio apdorojimo technologija. Tiksliai kontroliuodamas slėgį ir temperatūrą apdorojimo metu, „Hemei Semiconductor“ pasiekė aukštą tikslumą MEMS prietaisų apdorojimą.
Ketvirtosios kartos puslaidininkinės medžiagos, aukštos - tikslus šlifavimo ir poliravimo procesas, nepriklausomai sukurtas „Hemei“ puslaidininkio, yra novatoriškas žingsnis pramonėje. Ši technologija gali tiksliai kontroliuoti mėginio slėgį ir šlifavimo ir skysčio poliravimo tiekimą realiuoju laiku, naudojant tikslią nugaros slėgio valdymą ir didelio greičio stabilų šlifavimo disko veikimą. Tai išsprendžia sunkumų problemą gerinant MRR tradiciniuose šlifavimo ir poliravimo procesuose. Šios technologijos taikymas ne tik žymiai pagerina produkto derlių, bet ir padidina apdorojimo efektyvumą.
„Hemei Semiconductor's After“ - pardavimo komandos montavimo komanda sudaro patyręs techninis personalas, kuris įrangos įrengimo proceso metu demonstruoja profesionalias galimybes. Įdiegimo metu jie kalibruos ir išbandys įvairius įrangos parametrus, kad užtikrintų įprastą jos veikimą.
Populiarus Žymos: Silicio karbido milteliai, Kinijos silicio karbido miltelių gamintojai, gamyklos
